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技术指标粘合线金叉

时间:2023-08-30 11:56:13    来源:中财网


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量化伏妖:技术指标粘合线金叉

技术上粘合线发生金叉,预示短线上涨行情会延续。指数呈现出冲高回落,可以看出券商对于今天指数回落具有不可推卸的责任,券商普遍下跌较多,资金流出占据市场资金流出靠前的位置。市场上板块轮动依然较快,昨天活跃的机器人出现分化,CHiplet概念,华为欧拉,天基互联,MicroLED,华为昇腾,半导体(超跌反弹),6G概念,存储芯片,机器人执行器,北斗导航,汽车芯片等板块涨幅居前,昨日活跃的板块基本都转弱,持续性好的板块基本没有;跌幅靠前的板块是券商概念,券商,水产养殖,土壤修复,公用事业,新型城镇化,环保行业等板块。总体来看市场缺乏持续性领涨板块,属于角逐乱战局面,看不清板块方向,只能关注强势超跌反弹个股,高位股持续性不好随时都会出现分歧兑现,不要追高高位股。

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